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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
悉尼科技大学与Nano Dimension合作开展试点项目
3D打印技术作为第三次工业革命的核心技术之一，因其广泛的应用性、先导性和新颖性，受到了各行业内部的热切关注和喜爱，其中就包括学术研究领域。Nano Dimension近年来一直致力于与全球各地的学术机 ...查看更多
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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
